这几天中美贸易战再度升级。10月9日，中国商务部宣布稀土管制升级，引发全球高科技行业高度关注。中国稀土产量占全球九成以上，是半导体、磁材、国防等关键领域不可或缺的资源。新增钬、铒、铥、铕、镱五种中重稀土管制，总计十二种。公告规定，不是全面禁止出口，但所有出口用途必须申报，尤其是境外利用中国稀土技术制造的产品，需要取得许可。海关总署同步更新商品编号并立即执行。在技术环节，稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造、二次回收等相关工艺、图纸、参数，无许可不能对外传递。只要境外产品含有0.1%的中国稀土，或采用中国技术，也必须审批，军事敏感领域基本不批，人道主义救援可例外。

欧洲主要企业反应迅速。阿斯麦（ASML）光刻机厂商尤其受影响，其激光器和磁体组件依赖中国稀土，钬和铕尤为关键。相关消息显示，该公司已应对潜在供货延迟，预计发货节奏将推迟数周。境外供应商含中国稀土的部件需补申报许可，台积电、英特尔等终端大客户也相应调整库存和采购计划。芯片产业链成本上涨，稀土价格预期攀升，相关企业面临供应链压力。虽然澳大利亚、越南也有稀土资源，但分离冶炼等深加工技术依然掌握在中国手中，短期替代难度大，全球企业不得不加速供应链多元化，需要投入更多资金和时间。

与此中国市场监管总局对高通公司启动反垄断调查。高通计划在2025年6月收购以色列Autotalks这家车联网芯片技术公司，但未向中国申报经营者集中，引发监管介入。调查聚焦并购过程及市场竞争格局，高通在中国手机与汽车芯片市场份额高达四成。消息传出，高通在美股盘前跌幅超3%，投资者担心中国业务受影响。官方表态此为常规执法，但鉴于当前贸易摩擦升级，意义特殊。后续高通需提供更多文件材料，重点审查Autotalks V2X技术如何整合进Snapdragon平台，尤其车辆通信相关内容。

中国本土半导体产业也在提速。深圳新凯来公司为国资控股企业，专攻半导体设备。2025年3月底，在上海SEMICON China展会上发布6大类31款设备，覆盖扩散、薄膜沉积、刻蚀、清洗、量测、光学检测全流程，均为自主研发并已实现量产。各类设备以中国名山命名，例如峨眉山系列外延沉积机、武夷山刻蚀机等，较为本土化。峨眉山设备实现射频能量控制精度提升10倍，时延缩短至1毫秒；武夷山刻蚀机采用CCP和ICP技术，适配7纳米及以下制程。展会订单规模超百亿元，主要客户为国内芯片制造企业，原本依赖进口的设备，现已由本土产业链逐步替代，显著减少外部依赖。

10月15日至17日，深圳湾芯展即将召开。深圳市发改委相关负责人表示，本次展会聚焦深圳半导体行业硬实力，新凯来将再次展出先进设备。此次有逾600家企业参展，包括ASML、北方华创等，产业链覆盖IC设计、晶圆制造、先进封装、化合物半导体，观众预计上万。展会订单已超百亿，推动自主供应链建设，在贸易冲突背景下意义突出。

10月10日晚，特朗普在社交媒体发布声明，宣布自11月1日起，所有中国进口商品加征100%额外关税，并对关键软件实行出口管制。他称此举是对中国稀土管制的回应，威胁取消与中国的会晤。此前两国曾就贸易战休战达成共识，如今局势再度紧张。关税在原有基础上再度提升至25%至125%，进口成本实现翻倍。市场压力陡增，道琼斯指数单日下跌逾500点，纳斯达克跟跌，科技股受到冲击，高通、英伟达股价下滑。特朗普强调中国控制全球稀土供应，威胁美国产业与国防，因此采取强硬反制。美国试图推动本土供应链，布局越南、印度等地，但短期内美国企业及消费者将承担成本，物价抬升。关键软件管制打击AI与芯片设计领域，意在限制中国，但中国企业通过AI算力芯片持续提升本地自给能力。

中美科技博弈持续，美国首先升级对中国芯片设备出口管控，2025年9月底再次加码，对多家中国芯片企业实施制裁。中国以稀土管制作为回应，波及全球半导体供应链。美国众议院报告指出，中国去年从阿斯麦等国际企业采购设备近400亿美元，管制仍存漏洞，但新规出台后境外产品受更严格审批。全球半导体产业链高度关联，一环受阻，全链影响。阿斯麦延迟交货后，影响台积电、三星晶圆生产，手机、电脑、汽车芯片供应趋紧，稀土及磁材、激光器价格高企。美国智库分析，中国掌握稀土工艺核心技术，替代方案短期难实现。澳大利亚、越南虽有矿产资源，但加工能力有限，企业不得不投入更多时间和资金寻求多元化应对。

中国官方明确强调管制措施符合国际准则，旨在确保行业稳定。商务部表示出口管制并非一律禁止，而是实行事前评估和许可。稀土技术出口严格限制外流。高通调查属于常规执法，但政策调整带有战略意图。半导体自主化明显加速，新凯来订单增长，国内芯片产量提升。中国在5G、AI芯片领域保持竞争力并逐步缩小差距，部分领域已具备赶超优势。特朗普加征关税给谈判制造压力，但短期内对峙加剧，科技竞争持续。2025年中美贸易冲突重新燃起，半导体成为核心阵地。企业应调整战略，以适应变化，不确定性风险增加。全球金融市场波动加大，美国AI板块存在泡沫风险，一旦破裂影响深远。中国半导体本土化降低被“卡脖子”风险。双方角力将持续，谁能坚持，对未来局势影响重大。